Aféierung:An der moderner an zäitgenëssescher Entwécklung vun derBeliichtungAn der Industrie sinn LED- a COB-Liichtquellen ouni Zweiwel déi zwou schéinste Pärelen. Mat hiren eenzegaartegen technologesche Virdeeler förderen si zesummen de Fortschrëtt vun der Industrie. Dësen Artikel wäert sech mat den Ënnerscheeder, Virdeeler an Nodeeler tëscht COB-Liichtquellen an LEDs beschäftegen, d'Méiglechkeeten an d'Erausfuerderungen ënnersichen, mat deenen se am haitege Beliichtungsmaartëmfeld konfrontéiert sinn, an hiren Impakt op zukünfteg Entwécklungstrends an der Industrie.
DEEL.01
PVerpackungTTechnologie： THie sprang vun diskreten Eenheeten op integréiert Moduler
Traditionell LED-Liichtquell
TraditionellLED-LuuchtQuelle benotzen e Single-Chip-Verpackungsmodus, deen aus LED-Chips, Golddrot, Halterungen, Fluoreszenzpulver a Verpackungskolloiden besteet. De Chip gëtt um Buedem vum reflektive Becherhalter mat leitfäegem Klebstoff fixéiert, an de Golddrot verbënnt d'Chipelektrode mam Halterstift. De Fluoreszenzpulver gëtt mat Silikon gemëscht fir d'Uewerfläch vum Chip fir d'Spektralkonversioun ze bedecken.
Dës Verpackungsmethod huet verschidde Forme geschaf, wéi zum Beispill direkt Asetzen an Uewerflächenmontage, awer am Fong ass et eng widderholl Kombinatioun vun onofhängege liichtemittéierende Eenheeten, wéi verstreet Pärelen, déi virsiichteg a Serie musse verbonne ginn, fir ze blénken. Wéi och ëmmer, beim Bau vun enger grousser Liichtquell klëmmt d'Komplexitéit vum optesche System exponentiell, genee wéi wann ee e prächtegt Gebai baut, dat vill Aarbechtskraaft a Materialressourcen erfuerdert, fir all Zille a Steen zesummenzesetzen an ze kombinéieren.
COB-Liichtquell
COB-LuuchtQuelle briechen duerch dat traditionellt Verpackungsparadigma a benotzen d'Multi-Chip-Direct-Binding-Technologie fir Zénger bis Dausende vun LED-Chips direkt op metallbaséiert gedréckte Leiterplatten oder Keramiksubstrater ze bannen. D'Chips sinn elektresch duerch héichdichteg Verkabelung matenee verbonnen, an eng eenheetlech lumineszent Uewerfläch gëtt geformt andeems déi ganz Siliziumgelschicht mat fluoreszentem Pulver ofgedeckt gëtt. Dës Architektur ass wéi d'Abettung vu Pärelen an eng schéi Leinwand, wouduerch physikalesch Lücken tëscht den eenzelnen LEDs eliminéiert ginn an e gemeinschaftlecht Design vun Optik an Thermodynamik erreecht gëtt.
Zum Beispill benotzt de Lumileds LUXION COB eutektesch Läittechnologie fir 121 0,5 W Chips op engem kreesfërmege Substrat mat engem Duerchmiesser vun 19 mm z'integréieren, mat enger Gesamtleistung vu 60 W. Den Ofstand tëscht de Chips gëtt op 0,3 mm kompriméiert, a mat Hëllef vun enger spezieller reflektiver Kavitéit iwwerschreit d'Uniformitéit vun der Liichtverdeelung 90 %. Dës integréiert Verpackung vereinfacht net nëmmen de Produktiounsprozess, mä erstellt och eng nei Form vu "Liichtquell als Modul", déi eng revolutionär Basis fir ... stellt.BeliichtungDesign, genee wéi virgemaachte exquisit Moduler fir Beliichtungsdesigner ze liwweren, wat d'Effizienz vum Design a vun der Produktioun däitlech verbessert.
DEEL.02
Optesch Eegeschaften:Transformatioun vunPunktliichtQuell op Uewerflächeliichtquell
Eenzel LED
Eng eenzeg LED ass am Fong eng Lambertianesch Liichtquell, déi Liicht an engem Wénkel vu ronn 120° ausstraalt, awer d'Liichtintensitéitsverdeelung weist eng staark ofhuelend Fliedermausflillekrumm an der Mëtt, wéi e brillante Stär, deen hell schéngt, awer e bësse verstreet an desorganiséiert. Fir denBeliichtungUfuerderungen ass et néideg, d'Liichtverdeelungskurve duerch e sekundären opteschen Design nei ze gestalten.
D'Benotzung vun TIR-Lënsen am Lënsesystem kann den Emissiounswénkel op 30° kompriméieren, awer de Verloscht vun der Liichteffizienz kann 15% -20% erreechen; De parabolesche Reflekter am Reflekterschema kann d'zentral Liichtintensitéit verbesseren, awer et wäert offensichtlech Liichtflecken produzéieren; Wann een verschidde LEDs kombinéiert, ass et néideg, genuch Ofstand ze halen, fir Faarfënnerscheeder ze vermeiden, déi d'Déckt vun der Lampe erhéije kënnen. Et ass wéi wann ee probéiert, e perfekt Bild mat Stären um Nuetshimmel zesummenzesetzen, awer et ass ëmmer schwéier, Mängel a Schied ze vermeiden.
Integréiert Architektur COB
Déi integréiert Architektur vum COB huet natierlech d'Charakteristike vun enger UewerflächLiichtQuell, wéi eng brillant Galaxis mat gläichméissegem a mëllen Liicht. Déi dicht Anordnung vu Multi-Chips eliminéiert donkel Beräicher, a Kombinatioun mat der Mikro-Lënsen-Array-Technologie kann eng Beliichtungsuniformitéit vun >85% bannent enger Distanz vu 5m erreechen; Duerch d'Oprufung vun der Substratoberfläche kann den Emissiounswénkel op 180° verlängert ginn, wouduerch de Blendindex (UGR) op ënner 19 reduzéiert gëtt; Ënnert dem selwechte Liichtstroum gëtt d'optesch Expansioun vu COB ëm 40% am Verglach mat LED-Arrays reduzéiert, wat den Design vun der Liichtverdeelung däitlech vereinfacht. Am MuséeBeliichtungSzen, ERCO seng COB-SchinnLuuchtenErreecht e Beliichtungsverhältnis vu 50:1 bei enger Projektiounsdistanz vun 0,5 Meter duerch fräiformlënsen, wat de Widdersproch tëscht enger gläichméisseger Beliichtung an der Ervirhiewung vu Schlësselpunkten perfekt léist.
DEEL.03
Léisung fir d'Thermesch Gestioun:Innovatioun vun der lokaler Wärmeverdeelung bis zur Wärmeleitung op Systemniveau
Traditionell LED-Liichtquell
Traditionell LEDs benotzen e véierstufege Wärmeleitungswee vun der "Chip Solid Layer Support PCB", mat enger komplexer Wärmewiderstandszesummesetzung, wéi e Wicklungswee, wat déi séier Ofleedung vun der Hëtzt behënnert. Wat den Interface-Wärmewiderstand ugeet, gëtt et en Kontakt-Wärmewiderstand vun 0,5-1,0 ℃/W tëscht dem Chip an der Halterung; Wat den Material-Wärmewiderstand ugeet, ass d'Wärmeleitfäegkeet vun der FR-4-Plat nëmmen 0,3 W/m²K, wat zu engem Engpass fir d'Wärmeofleedung gëtt; Ënnert dem kumulative Effekt kënnen lokal Hotspots d'Juncturetemperatur ëm 20-30 ℃ erhéijen, wann verschidde LEDs kombinéiert ginn.
Experimentell Donnéeë weisen datt wann d'Ëmfeldtemperatur 50 ℃ erreecht, d'Liichtofbauquote vun SMD LED dräimol méi séier ass wéi déi vun enger Ëmfeld vun 25 ℃, an d'Liewensdauer gëtt op 60% vum L70 Standard verkierzt. Genau wéi laangfristeg Belaaschtung duerch brennend Sonn, d'Leeschtung an d'Liewensdauer vunLED-LuuchtQuell wäert staark reduzéiert ginn.
COB-Liichtquell
COB benotzt eng dräistufeg Leetungsarchitektur vum "Chip-Substrat-Kältesink", wat e Sprong an der thermescher Gestiounsqualitéit erreecht, wéi zum Beispill eng breet a flaach Autobunn ze leeën firLiichtQuellen, déi et erméiglechen, datt d'Hëtzt séier geleet a ofgeleet gëtt. Wat d'Innovatioun vum Substrat ugeet, erreecht d'Wärmeleitfäegkeet vum Aluminiumsubstrat 2,0 W/m², an déi vum Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat 180 W/m²; Wat den eenheetleche Wärmedesign ugeet, gëtt eng eenheetlech Hëtzeschicht ënner dem Chip-Array geluecht, fir den Temperaturënnerscheed bannent ± 2 ℃ ze kontrolléieren; Et ass och kompatibel mat Flëssegkeetskühlung, mat enger Hëtzofleedungskapazitéit vu bis zu 100 W/cm², wann de Substrat a Kontakt mat der Flëssegkeetskühlungsplack kënnt.
Bei der Uwendung vun Autoscheinwerfer benotzt d'Osram COB Liichtquell en thermoelektrescht Trennungsdesign fir d'Kräizungstemperatur ënner 85 ℃ ze stabiliséieren, wat d'Zouverlässegkeetsufuerderunge vun den AEC-Q102 Autosnormen erfëllt, mat enger Liewensdauer vu méi wéi 50000 Stonnen. Genau wéi beim Fueren mat héijer Geschwindegkeet kann et ëmmer nach stabil a ... bidden.zouverlässeg Beliichtungfir Chauffeuren, fir d'Sécherheet vum Fuerer ze garantéieren.
Iwwerholl vun Lightingchina.com
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. Abrëll 2025